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关于SOP封装类型详细介绍，你都知道吗？——银联宝科技！

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浏览：- 发布日期：2018-11-12 16:49:06【大中小】

我们银联宝电子是如何赢得客户的信赖呢？

我们是一家专注20年电源应用方案芯片供应商，银联宝是一家专注电源方案芯片应用公司，芯片设计公司友恩是我们控股公司，专注产品设计不对外销售。

设计团队是海归和台湾华人团队，流片在上华，封装大部在天水华天
另银联宝代理赛威同系列产品，是佛山国有投股，设计团队在上海

因为友恩我们有控股，可以为客户进行定制芯片，我每周要和友恩股东开股东会，所以U系列更好的配合市场需求开发新品。
货源价格更有灵活性和稳定性

小米石头公司也是找我们开案子，然后找电源厂家做

我们主要电源客户是天宝，帝闻，华阳，京泉华TCL

SOP范围

SOP是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。

元器件演变

（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。

1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

应用范围

SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。

封装的种类（区别哦）

封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装).
按双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种.
按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.
按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等.

银联宝是一家怎样的公司？

银联宝是一家主做开关电源芯片的厂家，也是可以设计开关电源方案的，我们是您佳的芯片服务商