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关于SOP封装类型详细介绍,你都知道吗?——银联宝科技!

2018-11-12 16:49:06 

我们银联宝电子是如何赢得客户的信赖呢?

我们是一家专注20年电源应用方案芯片供应商银联宝是一家专注电源方案芯片应用公司,芯片设计公司友恩是我们控股公司,专注产品设计不对外销售。

设计团队是海归和台湾华人团队,流片在上华,封装大部在天水华天
另银联宝代理赛威同系列产品,是佛山国有投股,设计团队在上海

因为友恩我们有控股,可以为客户进行定制芯片,我每周要和友恩股东开股东会,所以U系列更好的配合市场需求开发新品。
货源价格更有灵活性和稳定性

小米石头公司也是找我们开案子,然后找电源厂家做

我们主要电源客户是天宝,帝闻,华阳,京泉华TCL


为什么价格低

SOP范围

SOP是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装.,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。

元器件演变


(Small Out-Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态,主流产品为DIP(Dual In-Line Package),进展1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式,在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后,1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array,球脚数组矩阵)封装方式,除此之外,近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。

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1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

应用范围


SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。




封装的种类(区别哦)

封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装).
按双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种.
按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.
按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等.



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银联宝是一家主做开关电源芯片的厂家,也是可以设计开关电源方案的,我们是您佳的芯片服务商









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