在线留言 收藏本站 网站地图 133-1680-5165您好!欢迎来到深圳市银联宝电子科技有限公司官方网站!

热门关键词: 开关电源芯片PD协议芯片电源管理芯片电源ICled驱动芯片led驱动ic无Y电源银联宝电子深圳市银联宝电子银联宝电子有限公司

当前位置首页 » 行业新闻 » 中芯招股书曝光,电源芯片制造大突破

中芯招股书曝光,电源芯片制造大突破

返回列表 来源: 查看手机网址
扫一扫!中芯招股书曝光,电源芯片制造大突破扫一扫!
浏览:- 发布日期:2020-06-09 14:13:51【

近日,中芯招股书曝光,主要强调了电源芯片制造大突破。

,中芯目前已经开发出0.35微米14纳米多种技术节点 ,具有多个工艺平台量产能力。逻辑工艺技术平台涵盖几乎所有下游应用,特色工艺技术平台形成包括电源/模拟、高压驱动、嵌入式存储、非易失性存储、射频、CIS6大技术平台。

,国内半导体产业IC设计与晶圆代工相辅相成共同发展在近两年来进入加速阶段,中芯多次强调将推出24纳米NAND40纳米高性能图像传感器等特色工艺, 与韦尔股份、兆易创新、汇顶科技、圣邦股份、卓胜微等各领域的公司合作 ,国内具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会。中芯成熟制程由于大陆Fabless崛起,17-19年产能利用率持续提升,能力、产品结构均实现持续。

第三,中芯2019年研发费用47亿元,营收占比高达22%,过去三年来高于其他晶圆代工厂商。此次募资40亿用于及成熟工艺研发项目储备资金, 将有助于公司快速推进14nm之后推进更多制程技术。

第四,中芯当前产能合计达每月45万片晶圆(约当8英寸),2019年实现14纳米FinFET量产,代FinFET技术进入客户导入阶段, 制程“12英寸电源芯片SN1项目”规划月产能3.5万片(已建设6,000片)。

第五,中芯除集成电路晶圆代工外, 在设计服务与IP支持、光掩膜制造、凸块加工及测试方面提供完备配套服务 ,程度国内涵盖绝大部分下游应用。

第六,中芯2019年采购半导体材料46亿,单年设备金额增加118亿元, 国产化逐渐起航从01的过程基本完成。 中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程,北方华创硅刻蚀进入SMIC28nm生产线量产,盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产,精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。

相信很多人都已经猜测是华为,其实所有人都知道中芯能不能生产华为电源芯片还得看美国是否允许,因为中芯生产电源芯片设备几乎都是进口,如果未经同意进行代工,那么中芯今后要想购买电源芯片生产设备,根本没有人买,到头来华为电源芯片没有大量生产,连中芯自己也瘫痪了。所以说华为今年很难,这就是为何华为现在开始大量购买电源芯片,以防无芯可用,那么对于美国从整个电源芯片产业链上断供华为,你有什么看法呢。

 

推荐阅读

    【本文标签】:中芯招股书曝光 电源芯片制造大突破 电源芯片
    【责任编辑】:银联宝版权所有:http://www.szelanpo.com转载请注明出处
    招贤纳士