银联宝科技的电源芯片U6117是有两种封装的，一种是SOP-8，还有一种是DIP-8封装。

封装 sop8是指8PIN（8个引脚）器件的贴片封装形式。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及广的表面贴装封装。引脚距1.27mm，引脚数从8 ～44。

封装DIP-8是专门针对需要进行电压升降调节的电路。由美国摩托罗拉公司先设计制造的集成电路产品，DIP (双列直插)是一种集成电路的封装，带有两排引脚。

那么电源芯片U6117的芯片引脚顺序是怎么样的呢？

1脚是VDD芯片供电脚。

2脚是SEL 降压型或反激型拓扑配置管脚。SEL悬空，反激原边控制；SEL短接 GND，准谐振降压型控制

3脚是FB系统反馈管脚。辅助绕组电压经电阻分压后送FB管脚，用于CV 模式输出电压控制及 CC 模式输出电流控制。

4脚是CS 电流采样输入脚。

5-6脚是Drain 内置功率 MOSFET 漏极。

7-8 脚是GND 芯片参考地。

如果你这边找散热性好，建议选择U6117D；如果想找体积小，价格优惠点，建议选择U6117S和U6117SA。

在flyback 原边反馈应用：

U6117S: 230VAC：7.5W & 85-265VAC：5.5W

U6117D: 230VAC：15W & 85-265VAC：12W

在Buck 降压应用：

U6117S:175-265VA：18W(Iout<180mA) & 85-265VAC：10W(Iout<180mA)

U6117SA:175-265VAC:18W(Iout<250mA)&85-265VAC:12W(Iout<250mA)U6117D:175-265VAC:25W(Iout<250mA)&85-265VAC：18W(Iout<250mA)

电源芯片U6117的主要特点

1.集成 650V MOSFET

2.支持反激和降压型拓扑应用

3.反激原边控制（SEL 管脚悬空）

4.准谐振降压控制 (SEL= GND)

5.±4% 恒流、恒压精度

6.待机功耗<70mW

7.多模式原边控制方式，工作无异音

8.优化的动态响应，可调式线损补偿

9.集成线电压和负载电压的恒流补偿

10集成完善的保护功能：短路保护 (SLP)，过温保护 (OTP)，逐周期限流保护 (OCP)，前沿消隐 (LEB)，管脚悬空保护，VDD 过欠压保护和箝位保护

10. 封装形式：U6117S、U6117SA SOP8 封装；U6117D DIP8 封装

电源芯片U6117的芯片引脚顺序简单介绍到这里，更多详细资料请咨询银联宝科技。