电源芯片的SOP封装技术有何优势呢？

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浏览：- 发布日期：2020-02-13 14:53:56【大中小】

⑴系统集成度高。单从系统集成度来讲，SOC显然是集成度高的系统，但sOc对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高

功率模块等不能集成。而sOP可以通过LTCc工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲，并不比sOc差。

⑵生产成本低、市场投放周期短。各功能模块可预先分别设计，并可大量采用市场现有的通用集成芯片和模块，有效地降低了成本、设计周期变短，投放市场较快。

⑶性能优良，可靠性高。SOP（CH340G）减少了各功能部件之间的连接，使得由于连接之间的各种损耗、干扰降低到小，同时综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能。

⑷体积小、重量轻、封装密度大。由于采用体积结构，封装内的元器件可嵌人可集成或叠装，向3D方向发展，充分利用了空间，系统体积和重量均大大缩小，有效地提高了封装的密度。此外，SOP的另外一个大优点是与SOC和SIP的兼容性，即SOC与SIP均可以视为SOP的子系统，一起被集成在同一个封装内。

银联宝科技的SOP-7封装的电源芯片U6215，U6315，U6773S等。

电源芯片U6215：3-6W，内置三极管；

电源芯片U6315：7.5-10W，内置三极管；

电源芯片U6773S：12W，内置三极管。

银联宝科技的SOP-8封装的电源芯片U6117，U6217S，U6101等。

电源芯片U6117：5-12W，内置MOS；

电源芯片U6217S：18W，内置MOS；

电源芯片U6101：90W，外置MOS。

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