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电源芯片的SOP封装技术有何优势呢?

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浏览:- 发布日期:2020-02-13 14:53:56【

⑴系统集成度高。单从系统集成度来讲,SOC显然是集成度最高的系统,但sOc对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高

功率模块等不能集成。而sOP可以通过LTCc工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲,并不比sOc差。

⑵生产成本低、市场投放周期短。各功能模块可预先分别设计,并可大量采用市场现有的通用集成芯片和模块,有效地降低了成本、设计周期变短,投放市场较快。

⑶性能优良,可靠性高。SOPCH340G)减少了各功能部件之间的连接,使得由于连接之间的各种损耗、干扰降低到最小,同时综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术,充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能。

⑷体积小、重量轻、封装密度大。由于采用体积结构,封装内的元器件可嵌人可集成或叠装,向3D方向发展,充分利用了空间,系统体积和重量均大大缩小,有效地提高了封装的密度。此外,SOP的另外一个最大优点是与SOCSIP的兼容性,即SOCSIP均可以视为SOP的子系统,一起被集成在同一个封装内。

银联宝科技的SOP-7封装的电源芯片U6215U6315U6773S等。

电源芯片U62153-6W,内置三极管;

电源芯片U63157.5-10W,内置三极管;

电源芯片U6773S12W,内置三极管。

银联宝科技的SOP-8封装的电源芯片U6117U6217SU6101等。

电源芯片U61175-12W,内置MOS

电源芯片U6217S18W,内置MOS

电源芯片U610190W,外置MOS

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