作为一名工程师，首先我们要先了解芯片终究是什么呢？作为电子人的我们对它了解透彻！芯片制作的进程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制作流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后边介绍）。但是，没有规划图，具有再强制作能力都没有用，因而，修建师的人物相当重要。但是IC规划中的修建师终究是谁呢？本文接下来要针对IC规划做介绍。

在IC生产流程中，IC多由IC规划公司进行规划、规划，像是联发科、高通、Intel等闻名大厂，都自行规划各自的IC芯片，供给不同标准、效能的芯片给下游厂商选择。由于IC是由各厂自行规划，所以IC规划十分仰赖工程师的技能，工程师的本质影响着一间企业的价值。但是，工程师们在规划一颗IC芯片时，终究有那些过程？规划流程可以简略分红如下。

在IC规划中，重要的过程就是标准拟定。这个过程就像是在规划修建前，先决定要几间房间、澡堂，有什么修建法规需求恪守，在确定好一切的功用之后在进行规划，这样才不必再花额定的时刻进行后续修正。IC规划也需求通过相似的过程，才干保证规划出来的芯片不会有任何过失。

标准拟定的步就是确定IC的意图、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要契合，像无线网卡的芯片就需求契合IEEE 802.11等规範，否则，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。终则是建立这颗IC的实作办法，将不同功用分配成不同的单元，并建立不同单元间连结的办法，如此便完结标准的拟定。

规划完标准后，接着就是规划芯片的细节了。这个过程就像开始记下修建的规画，将全体概括描绘出来，便利后续制图。在IC芯片中，就是运用硬体描述言语（HDL）将电路描写出来。常运用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功用表达出来。接着就是查看程式功用的正确性并继续修正，直到它满意期望的功用停止。今日小编的科普就到此停止，期望对我们有所协助！

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