尽管2019年大陆半导体封装及测试销售额年增率将明显由2018年一成以上的水准，削减为个位数的局面，但规模的扩增速度依旧高于台湾，特别是未来美国若真对大陆剩余3,000亿美元商品分两波加征关税，对大陆半导体封测厂的影响有限，主要是长电科技、华天科技、通富微电等直接对美出口占比偏低，均在低个位数。
于未来两岸半导体封测的竞争格局也将有增无减，特别是美中贸易战之下，加速建立国产化半导体供应链将是首要目标，特别是大陆境内终端厂商开始将供应链向转移，此将真正发挥出下游带动上游发展的作用，同时期国家集成电路大基金募集成功，为官方继续扶植行业发展的佳证明，此皆为未来半导体封装及测试业发展的有利环境。
更何况先前大陆半导体封测厂商透过外延式扩张获得良好的产业竞争力，如长电科技技术实力与销售规模已进入全球梯队，为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案，且先前因成功收购STATSChipPAC，使其竞争实力大增，不但拥有位于、新加坡、韩国的八处生产基地，研发、生产和销售网路覆盖全球主要半导体市场，更为大陆拥有的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术、博士后科研工作站等的企业。其次华天科技、通富微电在半导体封测行业也占有一席之地。而在未来5G市场上，由于长电科技、华天科技、通富微电均具有RFSiP能力的供应商，且手机通讯相关封测收入较高，因此5G带来的射频类器件含量提升将拉动相关企业的成长动能。
若以台湾2019年全年半导体封装及测试业产值来说，年增率将由2018年的3.35％减缓0.63％，主要是美中贸易摩擦出现贸易管制或加征关税措施，影响上半年下游终端电子产品拉货力道减弱，况且非关税贸易除了被制裁的公司营运受到冲击外，更间接导致全球半导体产业供应链备受牵连。由于封测产业产能准备前置期为一季或半年，贸易战冲击导致客户生意无预警波动，将影响后段封测厂产能建置之度，更何况尚有来自于主要竞争国—的强力挑战，特别是除中低阶封测的持续低价抢单效应外，大陆本土半导体封测业者更已朝向高阶封测技术来进行延展所致。
因而在台湾半导体封装及测试业的因应策略上，短期内将以技术层次的提升、抢攻大陆市场商机为主；以技术升级来说，日月光是台厂具备系统级封装技术层次广的封装厂，涵盖FCBGA、FOCoS和2.5D封装等近十种封装技术，将不同制程的晶片进行异构整合成单晶体。事实上，台厂将可藉由异构整合来尽快拉开与大陆半导体封测厂的竞争差距，异构整合的需求将主要来自于建立在穿戴装置、智能手机、5G、AI、网通设备对微型化的系统级封装等。
而在市场布局方面，日月光控股目前在上海、苏州、威海、昆山、无锡皆设有据点，更在矽品苏州、深圳等布有高阶覆晶及晶圆级制程封测厂，亦规划在南京设立测试，以就近争取积体电路设计业者在台积电南京厂投片晶圆的相关测试业务，显然即便面临美中贸易战的环境，但因半导体未来在全球市场需求中仍具有关键地位，加上对岸本土业者紧追不舍，故短期内台湾半导体封测厂在大陆的布局并未有松懈或撤退的迹象。
于未来两岸半导体封测的竞争格局也将有增无减，特别是美中贸易战之下，加速建立国产化半导体供应链将是首要目标，特别是大陆境内终端厂商开始将供应链向转移，此将真正发挥出下游带动上游发展的作用，同时期国家集成电路大基金募集成功，为官方继续扶植行业发展的佳证明，此皆为未来半导体封装及测试业发展的有利环境。
更何况先前大陆半导体封测厂商透过外延式扩张获得良好的产业竞争力，如长电科技技术实力与销售规模已进入全球梯队，为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案，且先前因成功收购STATSChipPAC，使其竞争实力大增，不但拥有位于、新加坡、韩国的八处生产基地，研发、生产和销售网路覆盖全球主要半导体市场，更为大陆拥有的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术、博士后科研工作站等的企业。其次华天科技、通富微电在半导体封测行业也占有一席之地。而在未来5G市场上，由于长电科技、华天科技、通富微电均具有RFSiP能力的供应商，且手机通讯相关封测收入较高，因此5G带来的射频类器件含量提升将拉动相关企业的成长动能。
若以台湾2019年全年半导体封装及测试业产值来说，年增率将由2018年的3.35％减缓0.63％，主要是美中贸易摩擦出现贸易管制或加征关税措施，影响上半年下游终端电子产品拉货力道减弱，况且非关税贸易除了被制裁的公司营运受到冲击外，更间接导致全球半导体产业供应链备受牵连。由于封测产业产能准备前置期为一季或半年，贸易战冲击导致客户生意无预警波动，将影响后段封测厂产能建置之度，更何况尚有来自于主要竞争国—的强力挑战，特别是除中低阶封测的持续低价抢单效应外，大陆本土半导体封测业者更已朝向高阶封测技术来进行延展所致。
因而在台湾半导体封装及测试业的因应策略上，短期内将以技术层次的提升、抢攻大陆市场商机为主；以技术升级来说，日月光是台厂具备系统级封装技术层次广的封装厂，涵盖FCBGA、FOCoS和2.5D封装等近十种封装技术，将不同制程的晶片进行异构整合成单晶体。事实上，台厂将可藉由异构整合来尽快拉开与大陆半导体封测厂的竞争差距，异构整合的需求将主要来自于建立在穿戴装置、智能手机、5G、AI、网通设备对微型化的系统级封装等。
而在市场布局方面，日月光控股目前在上海、苏州、威海、昆山、无锡皆设有据点，更在矽品苏州、深圳等布有高阶覆晶及晶圆级制程封测厂，亦规划在南京设立测试，以就近争取积体电路设计业者在台积电南京厂投片晶圆的相关测试业务，显然即便面临美中贸易战的环境，但因半导体未来在全球市场需求中仍具有关键地位，加上对岸本土业者紧追不舍，故短期内台湾半导体封测厂在大陆的布局并未有松懈或撤退的迹象。