想要了解SOP封装芯片TB5806A的优势吗？
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装，主要用在各种集成电路中。SOP封装的应用范围很广，SOP封装的优势：1、系统集成度高。2、生产成本低、市场投放周期短。3、性能优良，可靠性高。4、体积小、重量轻、封装密度大。小编推荐一款SOP封装芯片TB5806A，让我们一起来了解该芯片的优势如何呢？
电源芯片TB5806A的特点：
.效率满足六级能效要求,待机功率低于70MW
.准谐振多模式控制（QR-PSR）,内置700V 功率三极管
.QR-PSR控制提高工作效率
.±4％恒压恒流精度，多模式PSR控制，电路简单
.内置可编程线损电压补偿
.保护功能完善（VDD欠压保护，过热保护OVP，逐周期电流限制过载保护OLP）
.封装：SOP-8
如今的芯片封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，如果想要了解更多关于SOP封装芯片的，银联宝科技是您电源芯片的平台。Elanpo银联宝科技二十年专注于各类芯片开发设计，低功耗率的开关电源方案获得广大客户认可，并成功的在市场投入使用，银联宝本着低价格、率，低功率，应的宗旨，向市场推送更的电源芯片，同时，我们将为您提供、方便、理想的服务，elanpo银联宝团队将为您提供合理的建议。详情了解关于elanpo银联宝科技开关电源芯片或需设计开关电源方案请搜索银联宝科技咨询了解更多。www.szelanpo.com
