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什么是DIP封装?让电源IC U6117D告诉你

2019-11-07 16:04:44 

DIP的英文全名是:Dual In-line Package (双列直插封装)就是在集成块的两个对称边上排列引脚,并采用直接插入式的引脚。作为TO封装的发展,DIP封装也继承了直插的特性。

DIP的封装名有很多,如常用的数字逻辑块:DIP8DIP14等,其后面的数字表示着该封装的引脚数,如DIP1414表示引脚数(两侧引脚各7个)。

DIP封装的塑料材质,工艺简单,轻薄化,造价成本低廉,自动化生产性强,在对外界需求不高的环境中大量使用,但塑料封装也有其不足,由于其使用塑料封装,其散热性和耐热性没有金属或陶瓷材质的好,且塑料密封性不高,也易导致外界侵蚀。

电源IC U6117D采用的DIP-8封装,散热性好,是一款多模式(MulTI-Mode)控制的高精度原边反馈控制(PSR)恒流恒压(CC/CV)控制器。这款芯片内置功率MOS,大限度地减少了系统元件的数目,用频率调制方法来提高系统效率和减小电磁干扰。内置环路补偿,可以省去额外的补偿或滤波电容,还内置线缆压降补偿,由此取得良好的负载调整率。

电源IC U6117D的特点:

1.集成650V MOSFET

2.支持反激和降压型拓扑应用

3.反激原边控制(SEL管脚悬空)

4.准谐振降压控制(SEL= GND)

5.±4%恒流、恒压精度

6.待机功耗70mW

7.多模式原边控制方式,工作无异音

8.优化的动态响应,可调式线损补偿

9.集成线电压和负载电压的恒流补偿

10集成完善的保护功能:短路保护(SLP),过温保护(OTP),逐周期限流保护(OCP),前沿消隐(LEB),管脚悬空保护,VDD过欠压保护和箝位保护

关于DIP封装就简单说到这里,更多内容请咨询银联宝科技。

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