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快充电源方案中高通有哪些标准呢?

2019-11-18 16:21:26 


高通在的Quick Charge 3.0QC3.0),比起还没普及的QC2.0技术 提升了27%的充电速度,减少功率损耗45%。高通快速充电使用的是提高电压的方式来减少线损,高通到目前一共有三代快速充电技术,分别是:

高通QC1.0:输出规格5V/2A,基本都是骁龙600平台;

高通QC2.0:输出规格5V/9V/12V三档,大电流3A,也就是目前使用广泛的一种快速充电技术;支持的平台包括了骁龙200/400 /410/615/800/801/805/810,另外也授权给其他厂商使用,例如三星的快速充电技术、IntelBoost Master快速充电技术其实也属于高通QC2.0

高通QC3.0:使用了被称为佳电压智能协商(Intelligent Negotiation for Optimum VoltageINOV)的算法,支持3.6V20V的工作电压动态调节,以200mV为步进。兼容的平台包括了高通骁龙820620618617430,并且向下兼容QC2.0QC1.0的设备,可以使用在USB Type-A接口、USB micro接口和USB Type-C接口上。

随着手机的屏幕越来越大,处理器的性能越来越强并升级多核。为保证续航,手机的电池容量也变大,这样造成充电时间不可避免的变长。如何缩短充电时间已成为手机应用及更多移动终端设备的一大瓶颈。相继出现基于不同厂商的快速充电解决方案,能够短暂的时间内有效提升充电效率。

所以目前市场上出现了很多快充电源方案,银联宝科技其中一款18W的快充方案得到行业里的认可。现在是银联宝电子科技有限公司主推的一款快充方案,详细的资料,欢迎咨询。

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