智能化设备的质量与可靠性均与大多数的电磁兼容(EMC)、电磁干扰(EMI)问题有关，而PCB的布局和堆叠设计是这其中重要的一环。充电器芯片U6218C设计的软驱动功能的驱动电路优化了系统EMI性能。芯片内部设计有Gate高电平16V钳位电路，以防止高VDD输入时Gate受损。
PCB设计对电源的EMI，ESD等性能有显著影响，充电器芯片U6218C设计原边回路时建议参考以下内容（详尽资料可参照规格书）：
●原边主功率环路 (Loop1) 的面积应尽可能小，同时走线应尽可能粗以优化效率。
●RCD 吸收回路 (Loop2) 的面积应尽可能小。
●VDD 电容C3应紧贴芯片，保证VDD 回路(Loop3)的面积尽可能小。
●如 Line1 所示，辅助绕组应直接连接到输入容的地，以减少ESD能量对于芯片的干扰。
●如 Line2 所示，VDD电容C3及FB下阻R5应先连接到芯片的GND管脚，再连接到输入电容的地。
充电器芯片U6218C主要特性：
●集成功率 MOSFET
●高效率准谐振式原边控制
●高精度恒压、恒流输出
●待机功耗 <75mW@265Vac
●多模式原边控制方式
●工作无异音
●优异的动态响应
●优化的 EMI 性能
●内置线损补偿
●集成单点失效保护
●集成完善的保护功能：
短路保护 (FB SLP)
过温保护 (OTP)
FB 过压保护 (FB OVP)
VDD 过欠压保护和钳位保护
●封装形式 SOP-8
为了满足严苛的平均效率和待机功耗要求，充电器芯片U6218C采用了调幅控制(AM)和调频控制(FM)结合的多模式控制技术。重载条件下，U6218C工作在准谐振状态，以保证优异的效率和温升性能。随着负载降低，芯片先后进入调频模式(FM)和调幅模式(AM)，以达到提高轻载效率和降低噪音的目的。
深圳银联宝科技研发生产的绿色节能充电器芯片，不仅可以帮助客户降低产品的耗能和提升效率，还能实现高效产品更高性能优化设计，促进高效和可持续的双赢，提升电子设备的质量与可靠性！